スポンサー募集: ソフトウェアエンジニアリングシンポジウム2023(SES2023)
国内最大級のソフトウェアエンジニアリング専門会議であるソフトウェアエンジニアリングシンポジウム2023（SES2023）では，本シンポジウムの趣旨にご賛同いただけるスポンサーを募集することとなりました．本シンポジウムの開催趣旨と下記の費用，特典をご確認のうえお申込み下さいますようお願い申し上げます．
1. 開催趣旨
ソフトウェアエンジニアリングのプロフェッショナル集団やそれに連なるアーリーキャリア・学生および周辺の関係者が集い交流するとともに，人々や社会の価値創造に貢献するソフトウェアエンジニアリングに向けた研究，実践および人材育成の成果発表と議論を通じて深化と拡大を進め，その結果を社会へ発信するとともに更なる深化および拡大の基礎を得ることを目的とします．
詳しくは下記掲載のビジョン，コンセプトをご覧ください．
- ソフトウェアエンジニアリングシンポジウム SES2023: https://ses.sigse.jp/2023/
- 主催: 情報処理学会 ソフトウェア工学研究会
- 開催場所: ハイブリッド開催（早稲田大学西早稲田キャンパス/オンライン） ※感染状況等により，オンラインのみに変更となることがあります
- 開催日程:
- 2023年8月23日(水)：ワークショップ
- 2023年8月24日(木)，25日(金)：本会議
2. 費用
スポンサー区分 1口（税込）
Gold 55,000円
3. Goldスポンサーの特典
1口につき特典セットAとBのいずれかをご選択ください．プレゼンテーションの時間やロゴサイズは口数に応じて若干変動し，登壇・掲載順にも影響する可能性があります．各特典につきましてスポンサー様のご意向に合わせ可能な範囲で調整させて頂きます．なお，シンポジウム開催形態により，プレゼンテーションおよびポスター展示の特典の形態が変更される可能性がある点，ご了承ください．
- 特典セットA:
- 全イベント(懇親会は除く)に現地・オンライン参加可能な無料参加枠 2名分
- Webページにおけるロゴの掲載
- 全体セッションにおける数分間のプレゼンテーション機会
- ポスターセッションにおけるポスター展示機会
- 特典セットB:
- 全イベント(懇親会は除く)に現地・オンライン参加可能な無料参加枠 5名分
- Webページにおけるロゴの掲載
4. お申し込み
募集期間中であっても，展示スペースとセッション時間の関係で締め切り前に終了する場合がございますので，下記までお早目にお申し込みください．
また，お申し込みいただいたスポンサー費の返金には応じられませんのでご注意ください．
- お申し込み締め切り: 2023年7月17日（月）
- お申し込みに必要な情報:
- 御社名
- ご担当者様
- ご連絡先（メールアドレス）
- 住所
- 電話番号
- 口数
- 特典セットご希望
- 無料参加枠をご利用予定の方のお名前，メールアドレス
お問い合わせ・お申し込み先
ses2023-info[at]ses.sigse.jp