スポンサー募集: ソフトウェアエンジニアリングシンポジウム2025(SES2025)

国内最大級のソフトウェアエンジニアリング専門会議であるソフトウェアエンジニアリングシンポジウム2025（SES2025）では，本シンポジウムの趣旨にご賛同いただけるスポンサーを募集することとなりました．本シンポジウムの開催趣旨と下記の費用，特典をご確認のうえお申込み下さいますようお願い申し上げます．

1. 開催趣旨

ソフトウェアエンジニアリングのプロフェッショナル集団やそれに連なるアーリーキャリア・学生および周辺の関係者が集い交流するとともに，人々や社会の価値創造に貢献するソフトウェアエンジニアリングに向けた研究，実践および人材育成の成果発表と議論を通じて深化と拡大を進め，その結果を社会へ発信するとともに更なる深化および拡大の基礎を得ることを目的とします．
詳しくは下記掲載のビジョン，コンセプトをご覧ください．

  • ソフトウェアエンジニアリングシンポジウム SES2025: https://ses.sigse.jp/2025/
  • 主催: 情報処理学会 ソフトウェア工学研究会
  • 開催場所: 早稲田大学 西早稲田キャンパス
  • 開催日程:
    • 2025年9月16日(火)：ワークショップ
    • 2025年9月17日(水)，18日(木)：本会議

2. 費用

スポンサー区分 1口（税込）
Gold 55,000円

3. Goldスポンサーの特典

1口につき特典セット A と特典セット B のいずれかをご選択ください。プレゼンテーション時間やロゴサイズは口数に応じて若干変動し、登壇・掲載順にも影響する可能性があります。各特典につきましてスポンサー様のご意向に合わせ可能な範囲で調整いたします。なお、シンポジウム開催形態によりプレゼンテーションおよびポスター展示の特典の形態が変更される場合がある点、ご了承ください。

  • 特典セットA:
    • 全イベント（懇親会を除く）に現地・オンライン参加可能な 無料参加枠 2 名分,
    • Webページにおける ロゴ掲載,
    • 全体セッションにおける 数分間のプレゼンテーション機会,
    • ポスターセッション におけるポスター展示機会,
    • ワークショップと同日にイベント（ハッカソン等）を開催できる機会
  • 特典セットB:
    • 全イベント（懇親会を除く）に現地・オンライン参加可能な 無料参加枠 5 名分,
    • Webページにおける ロゴ掲載

4. スポンサー主催イベントについて

スポンサーはワークショップ開催日と同日に、ハッカソンやミニセミナーなど独自のイベントを実施できます。

  • 会場となる会議室と基本設備（机・椅子・電源・Wi-Fi）は SES2025 事務局より提供します。
  • イベントの参加募集、当日の運営（受付・進行等）等はスポンサー側でご対応お願いいたします。
  • イベントの周知として、 SES2025 事務局より SES2025 のウェブサイトへの掲載および 情報処理学会ソフトウェア工学研究会（SIGSE）メーリングリストでの情報発信を行います。
  • 開催予定のイベントの内容についてはスポンサーの申し込みをいただいた後に SES2025 事務局より個別に確認させていただきます。

5. お申し込み

募集期間中であっても、展示スペースや時間の都合により締切前に募集を締め切る場合がございますので、下記までお早めにお申し込みください。 また、お申し込みいただいたスポンサー費の返金には応じられませんのでご注意ください。

  • お申し込み締切：2025年8月8日（金）
  • お申し込みに必要な情報：
    • 貴社名
    • ご担当者様
    • ご連絡先（メールアドレス）
    • 住所
    • 電話番号
    • 口数
    • 特典セットご希望
    • 無料参加枠をご利用予定の方のお名前・メールアドレス
    • スポンサー主催イベントの開催意思（あり／なし）

お問い合わせ・お申し込み先

ses2025-info[at]ses.sigse.jp